【会议预告】“中美半导体竞争现状与展望”研讨会
- 성균중국연구소
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- 2021-05-25
2021成均中国研究所“中美半导体竞争”研讨会(1)
中美半导体竞争现状与展望
▣ 主题: 中美半导体竞争现状与展望
▣ 时间:2021年05月28日(周五)15:00-17:30(韩国时间)
▣会议方式: ZOOM线上会议,(会议号:2658860166,密码:0528)
▣ 主办: 成均馆大学成均中国研究所
※ 会议语言为韩语。
2021成均中国研究所“中美半导体竞争”研讨会(1)
中美半导体竞争现状与展望
▣ 主题: 中美半导体竞争现状与展望
▣ 时间:2021年05月28日(周五)15:00-17:30(韩国时间)
▣会议方式: ZOOM线上会议,(会议号:2658860166,密码:0528)
▣ 主办: 成均馆大学成均中国研究所
※ 会议语言为韩语。